COB封装拉力测试
 
最近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天新一电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。

通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

为什么要做焊线拉力测试 ？
假如打线焊点不达标的话，又没有进行焊接强度测试。到了后段制程。就会有Epoxy封胶及烘烤时焊点脱落的风险。一旦封了胶，基本上就没办法去修理了。
所以说，为了确保封胶以前把所有的不良品挑出来修理。在打胶前做好COB焊线焊点的拉力测试，是非常有必要的。一般我们对COB焊线拉力的要求比晶片封装来的低，通常只要求大于6g即可，因为Wedge bond 的强度比较弱。

如何做COB拉线测试？

·         拉线测试是一种用于验证微电子中引线键合互连的成熟方法。
·         拉力测试涉及一个精确的工具提示，在被测线材上施加向上（拉动）载荷，同时工件或产品组件保持静止。随着工具向上移动，施加到工作样品上的力（载荷）被准确测量并记录为测试结果。
·         标准拉线测试包括将合适的拉钩放置在被测试的线环下方。
·         负载垂直（90°）施加到被测工件上。
·         破坏性测试测试引线键合的极限强度，直到发生故障。
·         在预定义的持续时间内对被测COB铝线施加预定义的负载，以在不影响互连本身的情况下测试铝线完整性。
通过焊接强度的测试，我们可以追踪到影响焊接质量的具体因素。是材料原因（金线成分、工艺参数、芯片的加工工艺、等）；生产设备的安装、参数设置、调试；污染，材料本身有无污染、操作不当引起的污染。根据溯源结果，我们进行适时地调整，从而避免更大的损失。

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